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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
生益科技的两项IEC国际标准提案近期顺利通过国内论证
2019年9月5日，由IECTC91WG10召集人蔡建伟率广东生益主研工程师汪青、标准工程师刘申兴和苏州生益标准部长罗鹏辉、标准工程师袁告、测试工程师王隽在北京联合组织了两项IEC ...查看更多
防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
你宁愿产品出现短路还是开路？
我的上一篇专栏文章讨论了缺陷级别。再次重申，产品经过回流焊后零缺陷是不现实的，但我们希望向客户提供的产品是零缺陷——这就是为什么要在检查、测试和维修上花费大量时间和金钱的原因， ...查看更多
Microtek专访：PCB高可靠性源于可信的测试
自从Bob Neves在中国成立麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司以来，服务中国本土市场已有15年了。I-Connect007出版人Barry Matties及中国团队的Edy Yu最近参观了该公司， ...查看更多
